LIMO公司针对半导体激光器巴条（90µm/500µm的微型巴条）的光束整形和光纤耦合，推出了一种新型单芯片光纤耦合元件。

     通常，高功率半导体激光器模块都是由激半导体激光器巴条和一些光学元件组装而成。因为所用到的元件数量较多，需要很多准直工作，整个组装过程通常充满了挑战性，这最终将导致生产成本的增加。LIMO为半导体激光器模块组装提供了一种全新概念，其只需要一个多功能微型光学元件，就能将发射光耦合到光纤中。

     利用此元件，LIMO将功率50W的激光器巴条的输出光耦合到芯径为600µm（NA0.22）的光纤中，获得了高达90％的耦合效率。

     该单芯片元件提供的主要优点有：

 - 只有一个光学元件，降低材料成本

- 容易地实现快速准直

- 只需组装一个元件，缩短生产时间

- 只有两个具有防反射涂层的光学表面，能大大减少光反射

- 实现更加紧凑的半导体激光器模块

         对于那些对成本敏感、对亮度需求有限的应用，LIMO的单芯片光纤耦合元件将是高功率半导体激光器系统大批量生产的理想选择。