西安高斯激光科技有限公司生产的太阳能电池划片机、硅片划片机采用全封闭光路设计,进口光纤传输,确保激光器长期能够连续稳定运行,对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
光速质量更好(标准基膜),切缝更细,边缘更平整光滑;
划片速度快,≥250mm/s;(是氪灯和半导体划片机速度的2倍,一台设备可以达到以前2台设备的效率);
泵浦源采用进口新型半导体材料,替代第二代真正做到免维护。光束质量好。准基模(低阶模),发散角小,转换效率更高,运行成本更低(1.5KW,该机器运行一小时耗电约为1.5度,比氪灯划片机少了3.5度每小时,更加节能环保);
免维护,无消耗性易损件更换;
设备体积更小(风冷)。
设备技术参数
型号规格 |
GSS-FIB-S10 |
GSS-FIB-S20 |
激光功率 |
10W |
20W |
激光波长 |
1064nm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤30μm |
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激光重复频率 |
20KHz~100KHz |
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最大划片速度 |
160mm/s |
200mm/s |
工作台幅面 |
300mm×300mm(可定制) |
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使用电源 |
220V/50Hz/1.5KVA |
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冷却方式 |
风冷 |
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机器尺寸 |
L780*W750*H1570mm |
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工作台 |
双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 |
样品:
目前该设备应经服务于知名半导体制造厂商,欢迎广大客户来电来访。
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